化学镀

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拼音huaxuedu

外文autocatalytic plating

卷名军事技术

在经过活化处理的基体表面上,使镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的表面涂层技术。又称无电镀技术或不通电镀技术。化学镀靠基体的自催化活性起镀,利用溶液中的还原剂将金属离子还原为金属原子并沉积在基体表面形成镀层,无须外加电流作用。化学镀过程中还原金属离子所需的电子由还原剂供给,其金属沉积过程是纯化...

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见本卷书页码:361